Hallo Matsch,
wir verwenden den KiCAD Standardfootprint für den CC1101 mit Thermal Vias. Dieser Footprint nutzt Tended Vias, die bei JLCPCB Standard sind. Der Bohrdurchmesser der Tended Vias ist OK.
Das Datenblatt des CC1101 sagt zu Masseflächen:
- GND.png (24.18 KiB) 213 mal betrachtet
Alle marktüblichen Module, die grünen und die eByte E07 868MS10, folgen dieser Empfehlung. Wir auch.
Ein Streukapazitätsrechner ist z.B.
hier zu finden.
Die Streukapazität eines 0402-Bauteiils nach GND ist demnach:
Wer diese Effekte mit berücksichtigen will, muss eine Finite Elemente Simulation (FEM) machen und braucht dafür wahrscheinlich einen Quantencomputer
Viel schlimmer als eine Streukapazität gegen GND sind Koppelkapazitäten kreuzender Leitungen auf dem Mutter-PCB. Die GND-Schirmflächen halten diese Störungen fern. Modulhersteller, wie z.B. eByte, empfehlen, unter dem RF-Modul keine digitalen Leitungen verlaufen zu lassen.
Alle Daten sind Open Source und jeder kann für Verbesserungen selbst 'Hand anlegen'.