Das vorgestellte Design hat den CC1101 als SMD oben und damit nicht zum Löten von unten vorgesehen.harvey hat geschrieben: ↑16.12.2019, 18:36- GND verlöten, ich hatte nur die Löcher der beiden GND des CC1101 gesehen, die sehen aus, als wären sie einfach zwei Löcher (Via) in der GND-Kupferfläche. Wenn diese potentiellen Lötpunkte in einer GND-Fläche komplett umschlossen sind (eben nur ein Loch) dann geht viel Wärme in die Kupferfläche, ein kleiner Lötkolben hat da hart zu kämpfen, kalte Lötstellen oder unendliches Löten ....
Wenn eine Lötfläche in GND liegt (mit viel Kupferfläche drum herum) ist es besser, ein freies Lötauge mit einem kupferfreien Ring zu haben. Dann kommen meist vier Leiterbahnen von der GND-Kupferfläche zu dem GND-Lötauge. So ist der thermische Übergang sehr viel geringer, ausserdem ist der Lötstopplack dann nur über dem Lötauge selbst frei und deckt die Leiterbahnen und die GND-Kupferfläche ab. Ausserdem fliesst dann das Lötzinn nicht über die Verbindungsleiterbahnen bis auf die Kupferfläche.
Durch die dünnen Vias sollte viel weniger Wärme beim Löten abfließen als wenn man zum Vergleich ein Gnd-Pad in der Massefläche ohne Thermal Relief Design hätte und das von unten löten würde.
Die Sache ist aber mittlerweile obsolet da ich auf Marcos Vorschlag die Möglichkeit für die Stiftleiste beim CC1101 noch nachziehen werde. Dann wird es Pads unten geben und bei Gnd natürlich mit Thermal Relief Pads
