HB-Dis-EP-75BW - 7.5" ePaper Display

[jp112sdl]

Bist Du dir sicher, dass bei Waveshare auf Kondensatoren verzichtet wurde?

Ich meine die C an den Schottky-Dioden, die fehlen in deiner Schaltung auch.
Bei Crystalfontz sind sie vorhanden (C7, C9).

Bei den ZIF Connectoren muss man immer aufpassen, die gibt es in TOP und BOT Contact. Da kann man schon mal schnell mit dem Pinning durcheinander geraten.

Ja, bei manchen sind die Kontakte "oben", bei manchen "unten".
Echt verwirrend

Übrigens - wenn die Taster an den Ecken drauf wären, dann wäre die HB-Dis-EP-75BW-PCB eigentlich genau das, was Du für das HB-RC-4-Dis-TH brauchst

Joa, warum auch nicht

[Asselhead]

Die Kondensatoren die Du meinst, sind bei mir C15 und C20:

[jp112sdl]

Ah, jetzt hab ich's

[TomMajor]

Wie wirkt sich denn bspw. die Veränderung der Induktivität von 100µH auf 68µH aus?
Bei Waveshare wurde auch auf etliche Kondensatoren verzichtet...
Bin nun verwirrt, was denn nun wohl besser sei!?

ganz pauschal:
Größere L Werte reduzieren den Ripple (Strom und Vout) und die magn. Verluste, machen das DCDC System aber träger.
Kleinere Werte machen das System dynamischer und regeln besser aus bei Laständerungen auf Kosten des Ripple.

Normalerweise berechnet man L im Kontext mit allen Parametern des Systems nach App.Note des Chipherstellers.
Da geht mindestens Vin max, Vout, Switching frequency, max. ripple current, Duty ein.

In diesem Fall vermute ich wird man den Unterschied zwischen 68 und 100u kaum merken (weil der DCDC wohl weit weg vom Lastmaximum ist und groß variable Vin gibt es auch nicht).

Mehr Kondensatoren an Vin und Vout mit niedrigem ESR (MLCC) sind immer gut.

[Asselhead]

Wie wirkt sich denn bspw. die Veränderung der Induktivität von 100µH auf 68µH aus?
Bei Waveshare wurde auch auf etliche Kondensatoren verzichtet...
Bin nun verwirrt, was denn nun wohl besser sei!?

ganz pauschal:
Größere L Werte reduzieren den Ripple (Strom und Vout) und die magn. Verluste, machen das DCDC System aber träger.
Kleinere Werte machen das System dynamischer und regeln besser aus bei Laständerungen auf Kosten des Ripple.

Normalerweise berechnet man L im Kontext mit allen Parametern des Systems nach App.Note des Chipherstellers.
Da geht mindestens Vin max, Vout, Switching frequency, max. ripple current, Duty ein.

In diesem Fall vermute ich wird man den Unterschied zwischen 68 und 100u kaum merken (weil der DCDC wohl weit weg vom Lastmaximum ist und groß variable Vin gibt es auch nicht).

Mehr Kondensatoren an Vin und Vout mit niedrigem ESR (MLCC) sind immer gut.

Versuche immer COG / NP0 oder mindestens X7R einzusetzen.

[TomMajor]

Versuche immer COG / NP0 oder mindestens X7R einzusetzen.

ja passt schon. COG / NP0 oder X7R ist ja erst mal nur der Temp.Koeffizient bzw. das Material.
COG / NP0 kommt hier eh nicht in Frage da zu geringe Kapazitäten.

Wichtig wäre low ESR und MLCC, also SMD Kondensatoren.
Da brauchen wir uns bei deinen Platinen-Designs keine Sorgen machen dass SMD zu kurz kommt
Eher dass das Hühnerfutter zu klein wird zum Löten per Hand

[Asselhead]

Versuche immer COG / NP0 oder mindestens X7R einzusetzen.

ja passt schon. COG / NP0 oder X7R ist ja erst mal nur der Temp.Koeffizient bzw. das Material.
COG / NP0 kommt hier eh nicht in Frage da zu geringe Kapazitäten.

Stimmt, das ist eher was für den pF Bereich. Entwickle gerade einen NFC Reader - bei dem kommt´s im Antennen-Netzwerk eher drauf an.

Wichtig wäre low ESR und MLCC, also SMD Kondensatoren.
Da brauchen wir uns bei deinen Platinen-Designs keine Sorgen machen dass SMD zu kurz kommt
Eher dass das Hühnerfutter zu klein wird zum Löten per Hand

Ja, das stimmt - ich löte lieber SMD. Finde ich grundsätzlich auch nicht schwieriger - Pad verzinnen, Bauteil drauf schieben - anderes Pad verzinnen.
Hab aber immerhin dazu gelernt und die neue Platte mit 0805er Bauteilen gemacht, womit der potentielle Nutzerkreis hoffentlich wieder größer geworden ist

[TomMajor]

Ja, das stimmt - ich löte lieber SMD. Finde ich grundsätzlich auch nicht schwieriger - Pad verzinnen, Bauteil drauf schieben - anderes Pad verzinnen.
Hab aber immerhin dazu gelernt und die neue Platte mit 0805er Bauteilen gemacht, womit der potentielle Nutzerkreis hoffentlich wieder größer geworden ist

ich löte seit einigen Jahren auch lieber SMD wenn die Größe noch händelbar ist.
Den 0805 Einsatz von dir finde ich Top

[JPbiker]

Servus... gibt es dafür schoen eine Lösung?

ich habe das "Problem" auch, es tritt bisher nur bei dem Icon auf, welches sich öfter ändert (Die Mülltone wird voll dargestellt wenn die Abholung kurz bevorsteht).

Ich hab zurzeit vermehrt das Problem, dass ein Icon nach geraumer Zeit nur noch Schrott ist.
IMG_1422.jpg

Passiert nur bei dem Zisternen-Icon... Manchmal geht's 3-4 Monate.
Batterie raus/rein reicht schon, dann ist erstmal wieder alles ok.

Jetzt passierte es innerhalb von 2 Wochen 2x.
Batterien hatte ich zwischenzeitlich mal gewechselt.

Ob sich da der Flash vom 1284P verabschiedet? Oder RAM?
Lässt sich blöd debuggen, weil ich nie weiß, wann der Fehler auftritt oder wie man ihn reproduzieren kann.

[jp112sdl]

gibt es dafür schoen eine Lösung?

Leider nein... ist bei mir bisher nicht wieder aufgetreten.
Ich habe beim letzten Mal dann neu geflasht.

Hast du die Compiler LTO aktiviert?