3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Erfahrungsaustausch und Vorlagen für den 3D-Druck in Selbstbauprojekten

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der-pw
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3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von der-pw » 27.06.2021, 13:49

Ich habe ein Gehäuse konstruiert, passend für Marcos Platine zum HB-UNI-Sen-CAP-MOIST-T.

Sketch und Idee von Jérôme: https://github.com/jp112sdl/HB-UNI-Sen-CAP-MOIST
PCB-Layout von stan23: https://github.com/stan23/myPCBs/tree/m ... AP-MOIST-T

Zwei kleine Dinge gibt es allerdings zu beachten.
Die Platine kann dank des MAX1724 mit einer AA-Zelle betrieben werden. Aus Gründen der Gehäusegröße, habe ich das auch so im Betrieb.
Da der Feuchtesensor abgeschaltet wird und ein Uhrenquarz verbaut ist, ist die Schaltung auch sehr stromsparend.
Einzig der Verpolschutz, spielt in der aktuellen Konfiguration nicht mit. Ich habe ihn weggelassen.

Es müssen die Schwellenwerte für lowbat und critical angepasst werden.
https://github.com/stan23/HB-UNI-Sen-CA ... #L129-L130

Code: Alles auswählen

      battery.low(11);
      battery.critical(10);
Desweiteren muss das JP-Device Addon angepasst werden.
Ich verwende Raspberrymatic und gehe wie folgt vor.

Für den hb-uni-sen-cap-moist-t (mit Temperaturmessung)

Code: Alles auswählen

cp /usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/firmware/rftypes/hb-uni-sen-cap-moist-t.xml /usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/customized_firmware/
Für den hb-uni-sen-cap-moist (ohne Temperaturmessung)

Code: Alles auswählen

cp /usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/firmware/rftypes/hb-uni-sen-cap-moist.xml /usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/customized_firmware/
Dann mit vi editieren ("-t" respektive zu hb-uni-sen-cap-moist-t) ... kann nie schaden: http://org.netbase.org/vi.html :mrgreen:

Code: Alles auswählen

vi /usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/customized_firmware/hb-uni-sen-cap-moist.xml
Den min-Wert habe ich hier auf 1 gesetzt.

Code: Alles auswählen

<parameter id="LOW_BAT_LIMIT">
      <logical type="float" min="1" max="6" default="2.2" unit="V" />
Anschließend

Code: Alles auswählen

/etc/config/rc.d/jp-hb-devices-addon start
ausführen, oder die CCU einfach neustarten. Vielleicht das Gerät nochmal neu anlernen.

So lange die Vorlagen in "/usr/local/addons/jp-hb-devices-addon/customized_firmware/" verbleiben, werden diese Werte IMHO auch bei einem Update nicht überschrieben.


https://www.thingiverse.com/thing:4895226

IMG_3489 (Mittel).JPEG
IMG_3484 (Mittel).JPEG
Grüße,
Patrick

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der-pw
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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von der-pw » 27.06.2021, 16:35

... weil ich es Eingangs vergessen habe, zu erwähnen.
Vielen Dank nochmal an Marco für die angenehme Zusammenarbeit, die Ideen und den Mut mir mir ganz diplomatisch zu sagen, dass der erste Entwurf "kacke" war. :lol:
Das mit dem Verpolschutz breite ich hier nicht weiter aus. :mrgreen:
Grüße,
Patrick

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von TomMajor » 27.06.2021, 17:26

Hey Patrick,
das Gehäuse sieht wirklich sehr gut und professionell aus, nice work. :)

Der bei Marco in der Schaltung angegebene IRLML5203 hat eine zu hohe Schwellspannung um im 1-Zellen Betrieb als Verpolschutz arbeiten zu können, siehe Diagramm Transfer Characteristics.
Man müsste da explizit nach einem Exemplar mit sehr niedriger Schwellspannung suchen. Ein Beispiel aus meiner Sicht wäre der Si2377, der sollte ab ca. 1V verwendbar sein.
Dateianhänge
ScreenShot 73.png
Viele Grüße,
Tom

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von stan23 » 27.06.2021, 17:56

TomMajor hat geschrieben:
27.06.2021, 17:26
Der bei Marco in der Schaltung angegebene IRLML5203 hat eine zu hohe Schwellspannung um im 1-Zellen Betrieb als Verpolschutz arbeiten zu können
Das wissen wir inzwischen auch, wobei Patrick da leider mehr leiden musste als ich.
Sorry :wink:
Viele Grüße
Marco

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von jp112sdl » 27.06.2021, 18:32

Ich kann den min-low-Wert auch gern direkt mit 1 ausliefern.
Dann muss niemand was editieren.


===
Kommt dann mit der Addon Version 5.4
Die steht schon in den Startlöchern, ich will jedoch erst den offiziellen Release der CCU FW 3.59.x abwarten.

VG,
Jérôme ☕️

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von stan23 » 27.06.2021, 18:50

jp112sdl hat geschrieben:
27.06.2021, 18:32
Ich kann den min-low-Wert auch gern direkt mit 1 ausliefern.
Ja das wäre praktisch.
Dennoch ist die Möglichkeit das händisch patchen zu können echt gut :)
Viele Grüße
Marco

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von der-pw » 27.06.2021, 20:10

TomMajor hat geschrieben:
27.06.2021, 17:26
das Gehäuse sieht wirklich sehr gut und professionell aus, nice work.
Vielen Dank, Tom! Freut mich, wenn es gefällt. :)
TomMajor hat geschrieben:
27.06.2021, 17:26
in der Schaltung angegebene IRLML5203 hat eine zu hohe Schwellspannung um im 1-Zellen Betrieb als Verpolschutz arbeiten zu können
Ja, ich habe wirklich gelitten, wie Marco schon schrieb. :mrgreen:
Hab aber ganz nebenbei ein bisschen Forschung zum MAX1724 Original vs. China-Fake machen können.
Daher war das nicht ganz umsonst.
TomMajor hat geschrieben:
27.06.2021, 17:26
Ein Beispiel aus meiner Sicht wäre der Si2377, der sollte ab ca. 1V verwendbar sein.
Sehr gut! Den könnte ich mal probieren.
jp112sdl hat geschrieben:
27.06.2021, 18:32
Ich kann den min-low-Wert auch gern direkt mit 1 ausliefern.
Hmm, jetzt erst gelesen.
Dann kannst du meinen PR ja ignorieren. ;-)
Grüße,
Patrick

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von jp112sdl » 27.06.2021, 21:05

der-pw hat geschrieben:
27.06.2021, 20:10
Dann kannst du meinen PR ja ignorieren.
Jawoll. Trotzdem danke für die Mitarbeit :D

VG,
Jérôme ☕️

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Re: 3D-Druck Gehäuse zu HB-UNI-Sen-CAP-MOIST(-T)

Beitrag von jp112sdl » 29.06.2021, 12:17

jp112sdl hat geschrieben:
27.06.2021, 18:32
Die steht schon in den Startlöchern, ich will jedoch erst den offiziellen Release der CCU FW 3.59.x abwarten.
Die 5.4 ist dann jetzt draußen.

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